高性能烧录核心TS-P60 是拓数半导体推出的高效自动化烧录器，内置1拖8烧录核心，可实现高速并行烧录，配合自动化最多支持64个工位同步烧录，实际产出可达UPH2500。兼容多种IC协议（如JTAG，eMMC，SPI，I2C等）和IC类型（如UFS，Nor/Nand Flash，FPGA，MCU等，支持1.2-5V与12V工作电压，涵盖DIP，QFP，BGA等多种封装形式,适用于极小尺寸（2*3mm）到大尺寸模组（最大53*53mm）的烧录需求。

产品功能
1、采用JTAG调试烧录接口实现对芯片的查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于LQFP176-24.5*24.5封装。
3、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。

产品功能
1、采用NANDFLASH 8线 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于NAND FLASH BGA130-8*9mm封装。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。

产品功能
1、采用SWD 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于EFM8SB10F2G-A QFN20-3*3mm芯片。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。

产品功能
1、支持 SPI 协议实现对NOR FLASH芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、兼容 WSON8-5*6mm、DFN8-5*6mm、USON8-5*6mm三种贴片封装芯片。
3、可根据芯片手册，输出可编程电压和电流（如1.8V,3.3V工作电压芯片），实现良好的兼容性和可保护性。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。