S200 全自动烧录机
· 拓数采用先进的自动烧录机构架，确保机器高速、稳定、可靠
· 行业领先的两吸嘴芯片取放系统，高速、高效 、高精度和静音性，
· 行业先进的伺服驱动系统及传动系统
· 支持托盘、飞达、编带、管装等各种上下料方式
· 支持各种极小尺寸封装、大尺寸的烧录
· 支持MES系统，生产过程全程可控、可追溯
· UPH可达1400PCS
内置高性能烧录核心TS-P60
· 内置最多6台TS-P60 烧录核心，每台烧录核心 8 个工位，最多支持 48 个工位同步烧录
· 支持 IC 类型：Nor/Nand Flash、MCU、EEPROM、 UFS、eMMC、 CPLD、FPGA等
· 支持 IC 协议：JTAG、eMMC、SPI、I2C、SWD、BDM、UART、SMb us 、LIN、USB以及其他客户定制芯片 / 模组
· 支持芯片封装：PLCC, SO, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, UBGA, QFP, TQFP, TSOP等
高速飞拍机器视觉系统
· 下相机为 Y 轴随动飞拍相机系统，IC 同步纠偏，上相机用于各工作站点定位 ( 包含托盘、 料带、烧录座等 )
· 全自动识别 IC外廓、自动学习 IC 封装，持续优化系统效率
· IC 取放精准、确保芯片取放稳定性和高产出, UPH可达1400pcs
· 支持各种极小尺寸 (1.5*1.5mm) 封装、大尺寸（最大 53*53mm）模组的烧录
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自动进出料托盘 |
自动卷出包装设备 |
油墨打点机构或激光打点系统 |
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◆ 高效的自动双托盘系统，可自定义区分待烧录与pass物料，上下料不影响UPH 产出 ◆ 最大支持 20个JEDEC托盘料进出 ◆ 提供缓冲盘区域，异常盘可单独处理 ◆ 自动托盘系统简单可靠 , 提升系统稳定性 |
◆ 同时支持冷、热封包装 ◆ 支持 8~44mm 料带宽度
◆ 高精度步进 (+/- 0.04 mm) 进料 |
可选半导体专用油墨打点机构和激光打点系统 可支持自动卷出及自动托盘装置打点 ◆ 支持打点、字符等等打印 油墨方式可支持多种颜色墨水，且符合 RoHS 要求 |
产品规格表
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设备性能 |
重复取料精度 |
±0.02mm |
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取放装置 |
真空吸嘴 x2 |
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最高产能 |
1400pcs/h |
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烧录器 |
烧录工位 |
1 组 8pcs 同时烧录 , 最多可同时支持 48 个独立烧录工位 |
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控制系统 |
X\Y\Z 轴驱动 |
高性能伺服驱动系统 |
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X 轴传动架构 |
高精度滚珠丝杆 + 直线滑轨 |
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Y 轴传动架构 |
高精度滚珠丝杆 + 直线滑轨 |
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Z 轴传动架构 |
高精度滚珠丝杆 + 同步带 |
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R 轴传动架构 |
高精度中空闭环电机直驱 |
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重复定位精度 |
±0 .02mm |
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解析度 |
X/Y/Z 轴 :0.001mm，R 轴 :0.09°/ 脉冲 |
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视觉系统 |
下 CCD 数量 |
1 组智能线扫工业相机 |
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上 CCD 数量 |
1 组智能定拍工业相机 |
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定位精度 |
±0 .01mm |
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进 / 出料系统 |
托盘进出料 |
全自动盘装进出料系统，约放 25 个 JEDEC 标准盘 可支持手动托盘进出料 |
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卷带进料 |
电子料枪进料 , 支持 8-44mm 卷带宽度 |
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卷带进料数量 |
最多可支持 4 盘卷带同时进料 |
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卷带出料 |
全自动卷带出料系统，自粘与热封两种包装方式，支持 8-44mm 卷带宽度 |
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标记系统 |
激光镭射/油墨打点 |
镭射/机械油墨打点 |
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操作系统 |
操作系统 |
Windows 10 |
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显示器 |
21.5英寸高清显示器 |
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重量 |
700kg |
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W |
D |
H |
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主机 |
1110mm |
1550mm |
1550mm(1865mm 含警示灯） |
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主机 + 自动托盘 |
1110mm |
1950mm |
1550mm(1865mm 含警示灯） |
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主机 + 自动卷出 + 进料飞达 |
1110mm |
2450mm |
1550mm(1865mm 含警示灯） |
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主机 + 自动托盘 + 自动卷出 + 进料飞达 |
1110mm |
2950mm |
1550mm(1865mm 含警示灯） |
