TSS0031A-BGA130-8X9MM
产品功能
1、采用NANDFLASH 8线 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于NAND FLASH BGA130-8*9mm封装。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。
1、采用NANDFLASH 8线 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于NAND FLASH BGA130-8*9mm封装。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。
产品介绍
TSS00031A-BGA130-8X9mm专用NANDFLASH BGA130 8*9mm烧录板，适配 8×9mm 规格 BGA130 闪存芯片，采用 NAND 专用通信接口，针对大容量 NAND FLASH闪存芯片查空、擦除、读取ID、烧录、读取、校验全流程操作。
产品参数
| 完整型号 | TSS00031A-BGA130-8X9mm |
| 对外型号 | TSS00031A-BGA130 |
| 适配芯片封装 | BGA130-8*9mm |
| 通信烧录接口 | NAND8线 |
产品功能
1、采用NANDFLASH 8线 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于NAND FLASH BGA130-8*9mm封装。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。
