高性能烧录核心 TS-P60
高性能烧录核心TS-P60 是拓数半导体推出的高效自动化烧录器，内置1拖8烧录核心，可实现高速并行烧录，配合自动化最多支持64个工位同步烧录，实际产出可达UPH2500。兼容多种IC协议（如JTAG，eMMC，SPI，I2C等）和IC类型（如UFS，Nor/Nand Flash，FPGA，MCU等，支持1.2-5V与12V工作电压，涵盖DIP，QFP，BGA等多种封装形式,适用于极小尺寸（2*3mm）到大尺寸模组（最大53*53mm）的烧录需求。
凭借其高速,高精度的烧录能力，TS-P60烧录器应用于电子制造，汽车电子等领域，并通过千兆LAN接口实现高效联机通讯，为客户提供稳定，可靠的烧录解决方案。
产品性能
· 通用型烧录器，适用于多种IC协议
· 支持极小尺寸2*3封装到大尺寸模组53*53
烧录核心配置
· 1拖8并行烧录
· 烧录座使用接触式金手指设计，快速更换、维护
产品规格表
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电气及机械 |
PC通信接口 |
LAN |
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脱机存储媒介 |
eMMC卡 |
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插座 |
接地线插座 |
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作业系统 |
Linux |
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电源 |
DC24V/2A，5V/6A,12V/1A 随机配电源适配器一只 |
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主机尺寸 |
200x65x85(mm) 、主机重量：1.8Kg |
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包装尺寸 |
310x120x145(mm)、包装重量：2.6Kg |
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工作温度范围 |
0-40°C |
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工作湿度范围 |
20%-80% |
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器件 |
器件支持 |
EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等 |
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器件工作电压 |
1.2-5.5V 12V |
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封装 |
封装 |
DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、uBGA、CSP、SCSP |
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尺寸 |
Min |
支持各种极小尺寸封装（2*3mm） |
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Max |
支持最大大尺寸模组（最大55*55mm） |
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通讯 |
联机通讯接口 |
LAN(1000M) |
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协议与类型 |
IC类型 |
UFS、eMMC、Nor/NandFlash、EEPROM、CPLD、FPGA、Anti-Fuse,MCU,Programmable power management IC |
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IC协议 |
JTAG、eMMC、SPI、I2C、SWD、BDM、UART、SMbus、LIN、USB |
