TSS0006A-QFN20-3X3MM
产品功能
1、采用SWD 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于EFM8SB10F2G-A QFN20-3*3mm芯片。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备,实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。
1、采用SWD 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于EFM8SB10F2G-A QFN20-3*3mm芯片。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备,实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。
产品介绍
专为 EFM8SB10F2G-A 单片机开发的顶式版 QFN20 封装专用烧录板,适配QFN20-3*3mm芯片,采用SWD 调试烧录接口,查空、擦除、读取ID、烧录、读取、校验全流程操作。
产品参数
| 完整型号 | TSS00006A-QFN20-3X3mm |
| 对外型号 | TSS00006A-QFN20 |
| 适配芯片封装 | QFN20-3*3mm |
| 通信烧录接口 | SWD |
产品功能
1、采用SWD 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于EFM8SB10F2G-A QFN20-3*3mm芯片。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备,实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。
产品详情