TSS0001A-WSON8-5X6MM
产品功能
1、支持 SPI 协议实现对NOR FLASH芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、兼容 WSON8-5*6mm、DFN8-5*6mm、USON8-5*6mm三种贴片封装芯片。
3、可根据芯片手册，输出可编程电压和电流（如1.8V,3.3V工作电压芯片），实现良好的兼容性和可保护性。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。
1、支持 SPI 协议实现对NOR FLASH芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、兼容 WSON8-5*6mm、DFN8-5*6mm、USON8-5*6mm三种贴片封装芯片。
3、可根据芯片手册，输出可编程电压和电流（如1.8V,3.3V工作电压芯片），实现良好的兼容性和可保护性。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。
产品介绍
本款为定制版NOR FLASH 5*6mm专用烧录板，用高寿命顶针做芯片管脚与烧录器的连接介质，有寿命高、定位精准等优点，针对性适配 WSON8（DFN8、USON8) 5×6mm 封装 SPI 接口NOR FLASH芯片，能实现批量芯片程序ID读取、擦除、烧录、验证专用烧录座。
产品参数
| 产品全称 | TSS0001A-WSON8-5X6mm |
| 对外型号 | TSS00001A-WSON8 |
| 适配芯片封装 | WSON8-5*6mm、DFN8-5*6mm、USON8-5*6mm |
| 通信烧录接口 | SPI |
产品功能
1、支持 SPI 协议实现对NOR FLASH芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、兼容 WSON8-5*6mm、DFN8-5*6mm、USON8-5*6mm三种贴片封装芯片。
3、可根据芯片手册，输出可编程电压和电流（如1.8V,3.3V工作电压芯片），实现良好的兼容性和可保护性。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。
