产品功能
1、采用JTAG调试烧录接口实现对芯片的查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于LQFP176-24.5*24.5封装。
3、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。

产品功能
1、采用NANDFLASH 8线 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于NAND FLASH BGA130-8*9mm封装。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。

产品功能
1、采用SWD 调试烧录接口对芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于EFM8SB10F2G-A QFN20-3*3mm芯片。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。

产品功能
1、支持 SPI 协议实现对NOR FLASH芯片查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、兼容 WSON8-5*6mm、DFN8-5*6mm、USON8-5*6mm三种贴片封装芯片。
3、可根据芯片手册，输出可编程电压和电流（如1.8V,3.3V工作电压芯片），实现良好的兼容性和可保护性。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。

产品功能
1、采用JTAG调试烧录接口实现对芯片的查空、读取ID、烧录、读取、校验、擦除全流程操作。
2、适配于VDFN32-4*4封装。
3、顶针式接触方式实现高可靠性和高寿命。
4、可通过连接外转自动化设备，实现烧录好的芯片放入料盘、编带、坏料放进坏料盒。